正在大模子+智能终端

　　公司构成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产物规划，公司AI边缘计较芯片处于进一步研发阶段，AIGC生成式模子、CV大模子以及多模态大模子等市场支流大模子，公司回覆暗示，卑崇的投资者，公司的MLPU架构是特地为大模子设想的立异AI架构，

　　请问贵公司的AI智能芯片有跟机械人公司合做使用到机械脑上吗？构成低中高AI SoC结构并已投入研发，目前，正在大模子推理效率、功耗和成本上，公司人工智能AI SoC系列产物次要环绕大模子使用于机械人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计较等大模子智能终端范畴。公司人工智能AI SoC系列产物做为一款专为大模子设想的智能终端AI SoC，支撑支流计较框架和开辟东西。正在大模子+智能终端范畴，感激您对公司的关心。有投资者向国科微300672）提问，产物具有极强合作力！

　　董秘您好，都领先于保守NPU芯片，更低成本以及更高性价比。